창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM1267AN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM1267AN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM1267AN | |
관련 링크 | LM12, LM1267AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W3XK25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XK25M00000.pdf | |
![]() | CRG0805F68K | RES SMD 68K OHM 1% 1/8W 0805 | CRG0805F68K.pdf | |
![]() | RT1210FRD0761R9L | RES SMD 61.9 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD0761R9L.pdf | |
![]() | PNP400JR-73-3R9 | RES 3.9 OHM 4W 5% AXIAL | PNP400JR-73-3R9.pdf | |
![]() | AD7684BRM | AD7684BRM AD MSOP8 | AD7684BRM.pdf | |
![]() | 5333 2989 | 5333 2989 HAR DIP | 5333 2989.pdf | |
![]() | 603HT2G3 | 603HT2G3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 603HT2G3.pdf | |
![]() | W25X20BLSNIG | W25X20BLSNIG Winbond SOP-8 | W25X20BLSNIG.pdf | |
![]() | COPEB888-XXX/V | COPEB888-XXX/V NS PLCC | COPEB888-XXX/V.pdf | |
![]() | MJW21195 MJW21196 | MJW21195 MJW21196 ON TO-247 | MJW21195 MJW21196.pdf | |
![]() | UDN2993A | UDN2993A ALLEGRO SMD or Through Hole | UDN2993A.pdf | |
![]() | SM5Z 18 A | SM5Z 18 A STMicroectronics SMA DO-214AC | SM5Z 18 A.pdf |