창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM1237DMA/NA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM1237DMA/NA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM1237DMA/NA | |
관련 링크 | LM1237D, LM1237DMA/NA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HKQ0603W1N4S-T | 1.4nH Unshielded Multilayer Inductor 650mA 120 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W1N4S-T.pdf | |
![]() | 1R00FC | 1R00FC LUCENT PQFP-132 | 1R00FC.pdf | |
![]() | CV90-90027-1 | CV90-90027-1 M/A-COM SOP24 | CV90-90027-1.pdf | |
![]() | S71PL127NC0HFW5BO | S71PL127NC0HFW5BO SPANSION BGA | S71PL127NC0HFW5BO.pdf | |
![]() | 4MBP100RA060 | 4MBP100RA060 FUJI MODULE | 4MBP100RA060.pdf | |
![]() | PACKBMQ0027 | PACKBMQ0027 CMD TSSOP-16 | PACKBMQ0027.pdf | |
![]() | 0603CS33NXJBW | 0603CS33NXJBW COILCRAFT SMD or Through Hole | 0603CS33NXJBW.pdf | |
![]() | RGF3JAB-TR70 | RGF3JAB-TR70 TAITRON SMB DO-214AA | RGF3JAB-TR70.pdf | |
![]() | ADM208ARSZ-REEL | ADM208ARSZ-REEL AD SMD or Through Hole | ADM208ARSZ-REEL.pdf | |
![]() | FS6R06YL4 | FS6R06YL4 EUPEC SMD or Through Hole | FS6R06YL4.pdf | |
![]() | VI-220-08 | VI-220-08 VICOR SMD or Through Hole | VI-220-08.pdf | |
![]() | EC1125TS2.048M | EC1125TS2.048M ECL OSC | EC1125TS2.048M.pdf |