창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM1117MPX-2.5 NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM1117MPX-2.5 NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM1117MPX-2.5 NOPB | |
| 관련 링크 | LM1117MPX-, LM1117MPX-2.5 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AT-8.000MAHK-T | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-8.000MAHK-T.pdf | ||
![]() | RT1206DRD07261RL | RES SMD 261 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD07261RL.pdf | |
![]() | IXP150 218S2EBNA42 | IXP150 218S2EBNA42 ATI BGA | IXP150 218S2EBNA42.pdf | |
![]() | K4H561638M-TCA0 | K4H561638M-TCA0 SAMSUNG TSOP | K4H561638M-TCA0.pdf | |
![]() | NJM2505A | NJM2505A JRC SMD or Through Hole | NJM2505A.pdf | |
![]() | MC44811DW | MC44811DW MC SOP20 | MC44811DW.pdf | |
![]() | MB506W | MB506W MIC SMD or Through Hole | MB506W.pdf | |
![]() | DS12C887+ D | DS12C887+ D DALLAS SMD or Through Hole | DS12C887+ D.pdf | |
![]() | HN62448NFBM | HN62448NFBM HIT SOP44 | HN62448NFBM.pdf | |
![]() | BAR90-098LRH E6327 | BAR90-098LRH E6327 INF SMD or Through Hole | BAR90-098LRH E6327.pdf | |
![]() | K4S561632PF-BG75 | K4S561632PF-BG75 SAMSUNG BGA | K4S561632PF-BG75.pdf |