창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM1117MP2.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM1117MP2.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM1117MP2.5 | |
관련 링크 | LM1117, LM1117MP2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1E2R6WDAEL | 2.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E2R6WDAEL.pdf | |
![]() | VT225FCR-ADJ | VT225FCR-ADJ ORIGINAL BGA | VT225FCR-ADJ.pdf | |
![]() | HKP2.1 | HKP2.1 ST SOP-16 | HKP2.1.pdf | |
![]() | UA230669 | UA230669 ICS SSOP48W | UA230669.pdf | |
![]() | 5D28-470UH | 5D28-470UH Sonlord SMD or Through Hole | 5D28-470UH.pdf | |
![]() | LMV862MM NOPB | LMV862MM NOPB NSC SMD or Through Hole | LMV862MM NOPB.pdf | |
![]() | PCI6152-CC38BCF | PCI6152-CC38BCF PLX BGA | PCI6152-CC38BCF.pdf | |
![]() | 11448397 | 11448397 S CDIP16 | 11448397.pdf | |
![]() | ATMEGA48V-10MMUR | ATMEGA48V-10MMUR ATMEL 28QFN | ATMEGA48V-10MMUR.pdf | |
![]() | HD14174BP | HD14174BP HIT DIP | HD14174BP.pdf | |
![]() | K9F5608U0C -PCB0 | K9F5608U0C -PCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608U0C -PCB0.pdf | |
![]() | M30281FAHPU7B | M30281FAHPU7B Renesas SMD or Through Hole | M30281FAHPU7B.pdf |