창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM1117IPM-5.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM1117IPM-5.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM1117IPM-5.0 | |
| 관련 링크 | LM1117I, LM1117IPM-5.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CL10C5R6BB8NNNC | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C5R6BB8NNNC.pdf | |
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![]() | LFK30-05E2450L100 | LFK30-05E2450L100 MURATA SMD or Through Hole | LFK30-05E2450L100.pdf | |
![]() | 101D-TAAB-R | 101D-TAAB-R Attend SMD or Through Hole | 101D-TAAB-R.pdf | |
![]() | P87LPC762FD/BD | P87LPC762FD/BD PHILIPS DIP SOP SSOP PLCC QFP TQFP | P87LPC762FD/BD.pdf | |
![]() | HG76C901HFV | HG76C901HFV RENESAS QFP | HG76C901HFV.pdf | |
![]() | 16RXV220M10X10.5 | 16RXV220M10X10.5 Rubycon DIP-2 | 16RXV220M10X10.5.pdf | |
![]() | L60V6 | L60V6 SEMTECH TO-3 | L60V6.pdf | |
![]() | 50-29-1656 | 50-29-1656 TYCO SMD or Through Hole | 50-29-1656.pdf |