창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM1117ASX/T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM1117ASX/T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM1117ASX/T | |
| 관련 링크 | LM1117, LM1117ASX/T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E2CA-AN4C | AMP AC 4-20MA FOR E2CA-X1R5A/-5M | E2CA-AN4C.pdf | |
![]() | MNR04M0APJ1R2 | MNR04M0APJ1R2 ROHM SMD | MNR04M0APJ1R2.pdf | |
![]() | PCA9548ADWR G4 | PCA9548ADWR G4 TI SOP-24 | PCA9548ADWR G4.pdf | |
![]() | HT82K68E-05 | HT82K68E-05 HT SMD or Through Hole | HT82K68E-05.pdf | |
![]() | TRF3750Q2100EVM | TRF3750Q2100EVM TI SMD or Through Hole | TRF3750Q2100EVM.pdf | |
![]() | FE21555BB | FE21555BB INTEL BGA3131 | FE21555BB.pdf | |
![]() | TNY266GN/TNY266PN | TNY266GN/TNY266PN power sop dip | TNY266GN/TNY266PN.pdf | |
![]() | 42599-2 | 42599-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 42599-2.pdf | |
![]() | 215W2262BFB11G | 215W2262BFB11G BGA SMD or Through Hole | 215W2262BFB11G.pdf | |
![]() | EL2270CNZ | EL2270CNZ Intersil DIP | EL2270CNZ.pdf | |
![]() | RF0812-000 | RF0812-000 RAYCHEM SMD or Through Hole | RF0812-000.pdf |