창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS2Z331MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.77A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-2477 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS2Z331MELZ | |
| 관련 링크 | LLS2Z33, LLS2Z331MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CL05A104KP5NNND | 0.10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05A104KP5NNND.pdf | |
![]() | SMDA24C-8E3/TR7 | TVS DIODE 24VWM 55VC 14SOIC | SMDA24C-8E3/TR7.pdf | |
![]() | BZX384C3V6-HE3-18 | DIODE ZENER 3.6V 200MW SOD323 | BZX384C3V6-HE3-18.pdf | |
![]() | HD4825K-10 | RELAY SSR 530VAC/25A DC | HD4825K-10.pdf | |
![]() | M6-C32 216DDCHBFA22E | M6-C32 216DDCHBFA22E ATI BGA | M6-C32 216DDCHBFA22E.pdf | |
![]() | T6ND0XBG | T6ND0XBG TOSHIBA BGA | T6ND0XBG.pdf | |
![]() | L76938 7FB | L76938 7FB SANYO DIP | L76938 7FB.pdf | |
![]() | 817BLE | 817BLE ISOFTSI SMD or Through Hole | 817BLE.pdf | |
![]() | XCV2000E-7FG1156C | XCV2000E-7FG1156C XILINX SMD or Through Hole | XCV2000E-7FG1156C.pdf | |
![]() | ESH474M350AE3AA | ESH474M350AE3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESH474M350AE3AA.pdf | |
![]() | CDRH5D16-3R3 | CDRH5D16-3R3 ORIGINAL SMD or Through Hole | CDRH5D16-3R3.pdf |