창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS2Z222MELC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.83A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-2502 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS2Z222MELC | |
| 관련 링크 | LLS2Z22, LLS2Z222MELC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MASW-008566-001SMB | EVAL BOARD FOR MASW-008566-TR300 | MASW-008566-001SMB.pdf | |
![]() | FP10K130EFC484-1 | FP10K130EFC484-1 Altera BGA | FP10K130EFC484-1.pdf | |
![]() | EL2018J/883B | EL2018J/883B EL SMD or Through Hole | EL2018J/883B.pdf | |
![]() | 25JRF10 | 25JRF10 IR TO-3P | 25JRF10.pdf | |
![]() | 16WA6800M18X25 | 16WA6800M18X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 16WA6800M18X25.pdf | |
![]() | EMIP10B104MONC | EMIP10B104MONC SAMSUNG SMD or Through Hole | EMIP10B104MONC.pdf | |
![]() | MM3Z75/3H | MM3Z75/3H ST SOD-323 0805 | MM3Z75/3H.pdf | |
![]() | TL062CD/CN | TL062CD/CN TI SOPDIP | TL062CD/CN.pdf | |
![]() | BA5201 | BA5201 ROHM SOP8 | BA5201.pdf | |
![]() | 15045401 | 15045401 MOLEX SMD or Through Hole | 15045401.pdf | |
![]() | 3ETH1A7652 | 3ETH1A7652 BZD PLCC | 3ETH1A7652.pdf |