창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS2V221MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.47A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS2V221MELZ | |
| 관련 링크 | LLS2V22, LLS2V221MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 477LBA250M2BF | ELECTROLYTIC | 477LBA250M2BF.pdf | |
![]() | MMBZ5231C-E3-08 | DIODE ZENER 5.1V 225MW SOT23-3 | MMBZ5231C-E3-08.pdf | |
![]() | F39-PB0785 | F39-PB0785 | F39-PB0785.pdf | |
![]() | H5PS1G83EFP-Y5C | H5PS1G83EFP-Y5C HY BGA | H5PS1G83EFP-Y5C.pdf | |
![]() | 27C256/BXA-25 | 27C256/BXA-25 AMD CDIP | 27C256/BXA-25.pdf | |
![]() | 201CHA330GSLE | 201CHA330GSLE TEMEX SMD or Through Hole | 201CHA330GSLE.pdf | |
![]() | CDSV3-20-G | CDSV3-20-G COMCHIP SOD-323 | CDSV3-20-G.pdf | |
![]() | G3DZ-2R6PL-24V | G3DZ-2R6PL-24V OMRON SMD or Through Hole | G3DZ-2R6PL-24V.pdf | |
![]() | AD83012 | AD83012 AD PLCC28 | AD83012.pdf | |
![]() | MAX870EUKT | MAX870EUKT MAXIM SOT23-5 | MAX870EUKT.pdf |