창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS2G471MELC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 주요제품 | LLS Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1964 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.51A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-2588 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS2G471MELC | |
| 관련 링크 | LLS2G47, LLS2G471MELC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805DRE07475KL | RES SMD 475K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE07475KL.pdf | |
![]() | RNCF0603DTC866R | RES SMD 866 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DTC866R.pdf | |
![]() | RT1206CRD073R32L | RES SMD 3.32 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD073R32L.pdf | |
![]() | LMV324AMTC14X_NL-FAIRCHILD | LMV324AMTC14X_NL-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | LMV324AMTC14X_NL-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | 9013H 250-350 | 9013H 250-350 TOSHIBA SMA | 9013H 250-350.pdf | |
![]() | SPY0029A-001A-RE011 | SPY0029A-001A-RE011 SU SMD or Through Hole | SPY0029A-001A-RE011.pdf | |
![]() | BCM8073A1FB | BCM8073A1FB BROADCOM BGA | BCM8073A1FB.pdf | |
![]() | E3FB27 | E3FB27 CRYSTALUNIT SMD or Through Hole | E3FB27.pdf | |
![]() | SiC417CD | SiC417CD VISHAY QFN | SiC417CD.pdf | |
![]() | WD10C23 | WD10C23 WDC SMD or Through Hole | WD10C23.pdf | |
![]() | CX11598-12 | CX11598-12 ORIGINAL QFP | CX11598-12.pdf | |
![]() | MAX4684EUA | MAX4684EUA MAX MSOP10 | MAX4684EUA.pdf |