창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS2G121MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.09A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-2569 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS2G121MELZ | |
| 관련 링크 | LLS2G12, LLS2G121MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ELXY250ELL102MK25S | 1000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | ELXY250ELL102MK25S.pdf | |
![]() | CGA1A2X7R1H331M030BA | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CGA1A2X7R1H331M030BA.pdf | |
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![]() | SDB-520A | SDB-520A ASTROSYN DIP | SDB-520A.pdf | |
![]() | 7100MOD | 7100MOD EPSON TSSOP20 | 7100MOD.pdf | |
![]() | LG8504-15A = 87CC31N-3183 | LG8504-15A = 87CC31N-3183 LG SMD or Through Hole | LG8504-15A = 87CC31N-3183.pdf | |
![]() | MAX5491NC01500T | MAX5491NC01500T MAXIM SMD or Through Hole | MAX5491NC01500T.pdf | |
![]() | T6701AS-HS | T6701AS-HS TOSHIBA SOP-16P | T6701AS-HS.pdf | |
![]() | HPN0J681MB08 | HPN0J681MB08 ORIGINAL DIP | HPN0J681MB08.pdf | |
![]() | 5V927PGGI8 | 5V927PGGI8 IDT SMD or Through Hole | 5V927PGGI8.pdf | |
![]() | HD64F2623A03FAJ | HD64F2623A03FAJ RENESAS QFP100 | HD64F2623A03FAJ.pdf |