창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS2E331MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 주요제품 | LLS Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1964 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.66A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-2541 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS2E331MELZ | |
| 관련 링크 | LLS2E33, LLS2E331MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | L70S250.V | FUSE CRTRDGE 250A 700VAC/650VDC | L70S250.V.pdf | |
![]() | RMCF0402FT9M31 | RES SMD 9.31M OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT9M31.pdf | |
![]() | MK20R0FE-R52 | RES 20 OHM 1/4W 1% AXIAL | MK20R0FE-R52.pdf | |
![]() | HM6225BLP-8 | HM6225BLP-8 HIT DIP | HM6225BLP-8.pdf | |
![]() | MAX7663IJA | MAX7663IJA MAXIM CDIP8 | MAX7663IJA.pdf | |
![]() | ML117-4-CP | ML117-4-CP ML DIP-22 | ML117-4-CP.pdf | |
![]() | GRM1555C1H220GZ01B | GRM1555C1H220GZ01B muRata SMD or Through Hole | GRM1555C1H220GZ01B.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR344 | c8051F300-GOR344 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR344.pdf | |
![]() | FX8C-140P-SV4 | FX8C-140P-SV4 HRS SMD or Through Hole | FX8C-140P-SV4.pdf | |
![]() | CX-101F | CX-101F KSS SMD or Through Hole | CX-101F.pdf | |
![]() | TIM5867-8UL | TIM5867-8UL Toshiba SMD or Through Hole | TIM5867-8UL.pdf | |
![]() | K4S283233E-DN1H(4M*32) | K4S283233E-DN1H(4M*32) SAMSUNG BGA | K4S283233E-DN1H(4M*32).pdf |