창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS2D561MELY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 카탈로그 페이지 | 1964 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.18A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-2515 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS2D561MELY | |
| 관련 링크 | LLS2D56, LLS2D561MELY 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1535C1HR70BDD5D | 0.70pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1535C1HR70BDD5D.pdf | |
![]() | SIT8008BI-22-33E-11.059200E | OSC XO 3.3V 11.0592MHZ OE | SIT8008BI-22-33E-11.059200E.pdf | |
![]() | CW010R3000JE73HS | RES 0.3 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R3000JE73HS.pdf | |
![]() | MMS6556-01 | MMS6556-01 OKI QFP | MMS6556-01.pdf | |
![]() | LF LK 1608 2R7K-T | LF LK 1608 2R7K-T TAIYO SMD or Through Hole | LF LK 1608 2R7K-T.pdf | |
![]() | M48Z19B-100PC1 | M48Z19B-100PC1 ST SMD or Through Hole | M48Z19B-100PC1.pdf | |
![]() | CP1084-3.3-A | CP1084-3.3-A CERAMATE TO252 | CP1084-3.3-A.pdf | |
![]() | CCU-SER-06 | CCU-SER-06 ITT DIP | CCU-SER-06.pdf | |
![]() | 16REV22MG0550 | 16REV22MG0550 RUBYCON SMD or Through Hole | 16REV22MG0550.pdf | |
![]() | Q69-X398 | Q69-X398 SIEMENS DIP | Q69-X398.pdf | |
![]() | Y216 | Y216 COSMO DIP-4 | Y216.pdf | |
![]() | CL31C6R8CBCANNC | CL31C6R8CBCANNC SAMSUNG SMD | CL31C6R8CBCANNC.pdf |