창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS1K392MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3900µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.7A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS1K392MELB | |
| 관련 링크 | LLS1K39, LLS1K392MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CGA6M3X8R1C685M200AD | 6.8µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M3X8R1C685M200AD.pdf | |
![]() | AQ147A220GAJME | 22pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147A220GAJME.pdf | |
![]() | 445C35E25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35E25M00000.pdf | |
![]() | SDS0909TTEB103Y | SDS0909TTEB103Y KOA SMD or Through Hole | SDS0909TTEB103Y.pdf | |
![]() | 35RXV4.7M4X7 | 35RXV4.7M4X7 Rubycon DIP-2 | 35RXV4.7M4X7.pdf | |
![]() | LD135155-TT | LD135155-TT OMC SMD or Through Hole | LD135155-TT.pdf | |
![]() | AM60445BNC | AM60445BNC ORIGINAL BGA | AM60445BNC.pdf | |
![]() | MAX5936LAESA | MAX5936LAESA MAX SOP8 | MAX5936LAESA.pdf | |
![]() | WUS | WUS AGILENT SMD or Through Hole | WUS.pdf | |
![]() | ICL7135CM(SOP28)/ICL7135CPI | ICL7135CM(SOP28)/ICL7135CPI intersil SOP28(DIP28) | ICL7135CM(SOP28)/ICL7135CPI.pdf |