창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LLN2E681MELB30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LLN2E681MELB30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LLN2E681MELB30 | |
관련 링크 | LLN2E681, LLN2E681MELB30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1848615914Y2 | 15µF Film Capacitor 1100V (1.1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 0.984" W (57.50mm x 25.00mm) | MKP1848615914Y2.pdf | |
![]() | CMF552K8000BHRE70 | RES 2.8K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF552K8000BHRE70.pdf | |
![]() | PA.12 | 2.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.484GHz 1.5dBi Solder Surface Mount | PA.12.pdf | |
![]() | SM59R05A5 | SM59R05A5 SYNCMOS PLCC | SM59R05A5.pdf | |
![]() | EM8475LF REV.AT2 | EM8475LF REV.AT2 SIGMADESIGNS BGA | EM8475LF REV.AT2.pdf | |
![]() | M48871P | M48871P MIT DIP | M48871P.pdf | |
![]() | 3801GM | 3801GM APM SOP-8 | 3801GM.pdf | |
![]() | TS100(10-35) | TS100(10-35) STANDEX SMD or Through Hole | TS100(10-35).pdf | |
![]() | EC36-1uh | EC36-1uh LGA SMD or Through Hole | EC36-1uh.pdf | |
![]() | 39-29-0063 | 39-29-0063 MOLEX SMD or Through Hole | 39-29-0063.pdf |