창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLN2D152MELC30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LLN2D152MELC30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LLN2D152MELC30 | |
| 관련 링크 | LLN2D152, LLN2D152MELC30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D910JXCAP | 91pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D910JXCAP.pdf | |
![]() | Y00585R00000B0L | RES 5 OHM 0.3W 0.1% AXIAL | Y00585R00000B0L.pdf | |
![]() | MB3793-45PF-GT-BND-ER-CS | MB3793-45PF-GT-BND-ER-CS FUJITSU SMD or Through Hole | MB3793-45PF-GT-BND-ER-CS.pdf | |
![]() | 330UF/16V 6.3*11 | 330UF/16V 6.3*11 Cheng SMD or Through Hole | 330UF/16V 6.3*11.pdf | |
![]() | F827847 | F827847 NCR DIP40 | F827847.pdf | |
![]() | TDA4504 | TDA4504 PHILIPS DIP-32 | TDA4504.pdf | |
![]() | FXT605ST0B | FXT605ST0B ZETEX SMD or Through Hole | FXT605ST0B.pdf | |
![]() | SZM-503AT1 | SZM-503AT1 ZiLOG DIP | SZM-503AT1.pdf | |
![]() | 4341ET | 4341ET AKM SOP | 4341ET.pdf | |
![]() | D80C49HC033 | D80C49HC033 NEC DIP | D80C49HC033.pdf | |
![]() | KS74AHCT352N | KS74AHCT352N SAMSUNG DIP-16 | KS74AHCT352N .pdf | |
![]() | QP12RD8S | QP12RD8S SHARP TO-220 | QP12RD8S.pdf |