창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLN2D122MELB35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LLN2D122MELB35 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LLN2D122MELB35 | |
| 관련 링크 | LLN2D122, LLN2D122MELB35 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MBKK1608T1R0M | 1µH Shielded Wirewound Inductor 1.15A 150 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MBKK1608T1R0M.pdf | |
![]() | RT0603CRC07107RL | RES SMD 107 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC07107RL.pdf | |
![]() | RCP0603B20R0GED | RES SMD 20 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B20R0GED.pdf | |
![]() | KRB1209D-5W | KRB1209D-5W MORUNSUN SMD or Through Hole | KRB1209D-5W.pdf | |
![]() | K4H281638B-TCBO | K4H281638B-TCBO SAMSUNG TSOP | K4H281638B-TCBO.pdf | |
![]() | BTB08-600 | BTB08-600 ST SMD or Through Hole | BTB08-600.pdf | |
![]() | TL77261P | TL77261P TI DIP8 | TL77261P.pdf | |
![]() | ADSP-2196MBCA-140 | ADSP-2196MBCA-140 AD BGA144 | ADSP-2196MBCA-140.pdf | |
![]() | 301UR240 | 301UR240 IR DO-9 | 301UR240.pdf | |
![]() | HW1117-3.3 | HW1117-3.3 HW TO252 | HW1117-3.3.pdf | |
![]() | VILA40S02, | VILA40S02, MOT SMD-20 | VILA40S02,.pdf | |
![]() | NEW | NEW NS SMD | NEW.pdf |