창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2Z332MELC45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2Z332MELC45 | |
| 관련 링크 | LLG2Z332, LLG2Z332MELC45 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | K122K10X7RF5TL2 | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K122K10X7RF5TL2.pdf | |
![]() | 04025A1R5DAT2A | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A1R5DAT2A.pdf | |
![]() | MHQ0603P1N7CT000 | 1.7nH Unshielded Multilayer Inductor 800mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P1N7CT000.pdf | |
![]() | AT1206CRD0791KL | RES SMD 91K OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD0791KL.pdf | |
![]() | PCF14JT10M0 | RES 10M OHM 1/4W 5% CARBON FILM | PCF14JT10M0.pdf | |
![]() | 56nH (0603CS-56NXJBC) | 56nH (0603CS-56NXJBC) INFNEON SMD or Through Hole | 56nH (0603CS-56NXJBC).pdf | |
![]() | MT5331AKR-AGSL | MT5331AKR-AGSL M QFP | MT5331AKR-AGSL.pdf | |
![]() | EPA3331 | EPA3331 PCA SMD | EPA3331.pdf | |
![]() | SD5000 | SD5000 SD DIP | SD5000.pdf | |
![]() | K7N161831B-PC16 | K7N161831B-PC16 SAMSUNG PQFP | K7N161831B-PC16.pdf | |
![]() | NCP12000D40R2G | NCP12000D40R2G ON SOP8 | NCP12000D40R2G.pdf | |
![]() | TDA6650EA | TDA6650EA PHILIPS SMD or Through Hole | TDA6650EA.pdf |