창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2Z102MELA35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2Z102MELA35 | |
| 관련 링크 | LLG2Z102, LLG2Z102MELA35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HKQ0603U2N6S-T | 2.6nH Unshielded Multilayer Inductor 405mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U2N6S-T.pdf | |
![]() | H427R4BYA | RES 27.4 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H427R4BYA.pdf | |
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![]() | DAC7654EVM | DAC7654EVM TexasInstruments DAC7654 Eval Mod | DAC7654EVM.pdf | |
![]() | AOT-1204YL71A-N1-N-3 | AOT-1204YL71A-N1-N-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | AOT-1204YL71A-N1-N-3.pdf | |
![]() | SSP29703GC-0K | SSP29703GC-0K MOT BGA | SSP29703GC-0K.pdf | |
![]() | 123987-HMC736LP4 | 123987-HMC736LP4 HITTITE SMD or Through Hole | 123987-HMC736LP4.pdf | |
![]() | HFTC-19 | HFTC-19 MINI SMD or Through Hole | HFTC-19.pdf | |
![]() | M30854 | M30854 MIT QFP | M30854.pdf | |
![]() | K9GAG08UOD-PCBO | K9GAG08UOD-PCBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9GAG08UOD-PCBO.pdf | |
![]() | UT8205AL-S08-R | UT8205AL-S08-R UTC SOP-8 | UT8205AL-S08-R.pdf |