창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2W561MELC40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.66A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2W561MELC40 | |
| 관련 링크 | LLG2W561, LLG2W561MELC40 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | STTH3R06U | DIODE GEN PURP 600V 3A SMB | STTH3R06U.pdf | |
![]() | IHSM4825EB181L | 180µH Unshielded Inductor 500mA 1.37 Ohm Max Nonstandard | IHSM4825EB181L.pdf | |
![]() | A3B-18PA-2DSA(71) | A3B-18PA-2DSA(71) HIROSE SMD or Through Hole | A3B-18PA-2DSA(71).pdf | |
![]() | B0805F105ZNT | B0805F105ZNT ORIGINAL SMD | B0805F105ZNT.pdf | |
![]() | 52793-2672 | 52793-2672 molex SMD or Through Hole | 52793-2672.pdf | |
![]() | 2EHDRC-02P | 2EHDRC-02P ORIGINAL SMD or Through Hole | 2EHDRC-02P.pdf | |
![]() | SMA28CA | SMA28CA ctc-semicon SMA | SMA28CA.pdf | |
![]() | FXA6-80P-0.8SV2 | FXA6-80P-0.8SV2 HRS SMD or Through Hole | FXA6-80P-0.8SV2.pdf | |
![]() | ADKY | ADKY MAXIM SMD or Through Hole | ADKY.pdf | |
![]() | TC160ET157AG-12 | TC160ET157AG-12 TOS QFP 160 | TC160ET157AG-12.pdf | |
![]() | H11F2.SD | H11F2.SD FAIRCHILD SMD or Through Hole | H11F2.SD.pdf | |
![]() | 93LC56B/P CAN | 93LC56B/P CAN PIC DIP-8 | 93LC56B/P CAN.pdf |