창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LLG2G331MELB30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LLG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.7A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LLG2G331MELB30 | |
관련 링크 | LLG2G331, LLG2G331MELB30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
CMF5547K000BER670 | RES 47K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5547K000BER670.pdf | ||
T4H | T4H UTG SOT-23 | T4H.pdf | ||
552224-1 | 552224-1 AMP/TYCO AMP | 552224-1.pdf | ||
UPS835LTR13 | UPS835LTR13 MICROSEMI SMD or Through Hole | UPS835LTR13.pdf | ||
0805-272J500NT | 0805-272J500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-272J500NT.pdf | ||
R61508 | R61508 ORIGINAL SMD or Through Hole | R61508.pdf | ||
AM188TMEM-20VC | AM188TMEM-20VC AMD TQFP | AM188TMEM-20VC.pdf | ||
XC4085XL-4PG559C | XC4085XL-4PG559C XILINX N A | XC4085XL-4PG559C.pdf | ||
TB5D1HDRE4 | TB5D1HDRE4 ORIGINAL TI | TB5D1HDRE4.pdf | ||
ISO122JP-1 | ISO122JP-1 BB DIP8 | ISO122JP-1.pdf | ||
VCA8500IRGCT | VCA8500IRGCT TI VQFN64 | VCA8500IRGCT.pdf |