창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LLG2D272MELC45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LLG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 4.34A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-7214 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LLG2D272MELC45 | |
관련 링크 | LLG2D272, LLG2D272MELC45 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CGA4J3X7R1V105M125AB | 1µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X7R1V105M125AB.pdf | |
![]() | CBT50J15R | RES 15.0 OHM 1/2W 5% AXIAL | CBT50J15R.pdf | |
![]() | PH.74HC4538DB118 | PH.74HC4538DB118 ORIGINAL SMD or Through Hole | PH.74HC4538DB118.pdf | |
![]() | IA4221-ICCC16T-ATA | IA4221-ICCC16T-ATA SILICON TSSOP16 | IA4221-ICCC16T-ATA.pdf | |
![]() | LM(2)5007 | LM(2)5007 NS MSOP LLP-8 | LM(2)5007.pdf | |
![]() | 7000-88361-6300030 | 7000-88361-6300030 MURR SMD or Through Hole | 7000-88361-6300030.pdf | |
![]() | 5063JD412K0F | 5063JD412K0F PHILIPS SMD or Through Hole | 5063JD412K0F.pdf | |
![]() | LM3S5P31-IBZ80-C3T | LM3S5P31-IBZ80-C3T TI Original | LM3S5P31-IBZ80-C3T.pdf | |
![]() | SEB6060 | SEB6060 APM TO-263 | SEB6060.pdf | |
![]() | HYI18T256160BC-25F | HYI18T256160BC-25F QIMONDA FBGA | HYI18T256160BC-25F.pdf | |
![]() | M30W0R6500T0ZAQT | M30W0R6500T0ZAQT ST SOT23 | M30W0R6500T0ZAQT.pdf |