창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LLG2D122MELZ50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LLG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.81A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LLG2D122MELZ50 | |
관련 링크 | LLG2D122, LLG2D122MELZ50 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | TCO-677B110MHZ | TCO-677B110MHZ EPSON-TOYOCOM STOCK | TCO-677B110MHZ.pdf | |
![]() | PVA110 | PVA110 IOR DIP4 | PVA110.pdf | |
![]() | BCM4319SKUB | BCM4319SKUB BROADCOM BGA | BCM4319SKUB.pdf | |
![]() | ELXH401VSN221MQ45S | ELXH401VSN221MQ45S NICHICON DIP | ELXH401VSN221MQ45S.pdf | |
![]() | W219SB01 | W219SB01 D SOP | W219SB01.pdf | |
![]() | CD2111CB | CD2111CB ORIGINAL SOP24 | CD2111CB.pdf | |
![]() | ICS9LPR515CGLF | ICS9LPR515CGLF ICS TSSOP | ICS9LPR515CGLF.pdf | |
![]() | 18FLT-SM2-TB(LF)(S | 18FLT-SM2-TB(LF)(S jst SMD or Through Hole | 18FLT-SM2-TB(LF)(S.pdf | |
![]() | SST32HF402-70-4C-L3KE/ | SST32HF402-70-4C-L3KE/ SST SMD or Through Hole | SST32HF402-70-4C-L3KE/.pdf | |
![]() | DS1557WP+120IND | DS1557WP+120IND DALLAS DIP | DS1557WP+120IND.pdf | |
![]() | FV8050366233 | FV8050366233 INT SMD or Through Hole | FV8050366233.pdf | |
![]() | B45196H3157M406 | B45196H3157M406 EPCOS SMD or Through Hole | B45196H3157M406.pdf |