창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2C122MELZ40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.05A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2C122MELZ40 | |
| 관련 링크 | LLG2C122, LLG2C122MELZ40 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | GRM1556R1H5R5DZ01D | 5.5pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H5R5DZ01D.pdf | |
![]() | TNPU0603220RBZEN00 | RES SMD 220 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603220RBZEN00.pdf | |
![]() | CPCF0343K00KE66 | RES 43K OHM 3W 10% RADIAL | CPCF0343K00KE66.pdf | |
![]() | SEN-10221 | Liquid or Powder Level Sensor Resistive 300 Ohm ~ 1500 Ohm Adhesive | SEN-10221.pdf | |
![]() | PSS3-48-12 | PSS3-48-12 LAMBDA N A | PSS3-48-12.pdf | |
![]() | LQN2A82NM04M00-01/T052 | LQN2A82NM04M00-01/T052 MURATA SMD or Through Hole | LQN2A82NM04M00-01/T052.pdf | |
![]() | UPD75108GK | UPD75108GK NEC QFP | UPD75108GK.pdf | |
![]() | REC3-243.3SRW/H2/A | REC3-243.3SRW/H2/A RECOM SMD or Through Hole | REC3-243.3SRW/H2/A.pdf | |
![]() | MB6-P108-10 | MB6-P108-10 TECONNECTIVITYHK SMD or Through Hole | MB6-P108-10.pdf | |
![]() | 19FXL-SM1-J-H-TB | 19FXL-SM1-J-H-TB JST SMD or Through Hole | 19FXL-SM1-J-H-TB.pdf |