창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LLA0805-22X7R474M6.3D500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LLA0805-22X7R474M6.3D500 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LLA0805-22X7R474M6.3D500 | |
관련 링크 | LLA0805-22X7R4, LLA0805-22X7R474M6.3D500 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RG2012N-2801-D-T5 | RES SMD 2.8K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-2801-D-T5.pdf | ||
C3A1K2JT | RES 1.20K OHM 3W 5% AXIAL | C3A1K2JT.pdf | ||
MK3805RI | MK3805RI IDT SSOP | MK3805RI.pdf | ||
PA3202L HTSSOP-24 T/R | PA3202L HTSSOP-24 T/R UTC SMD or Through Hole | PA3202L HTSSOP-24 T/R.pdf | ||
LV595AQ | LV595AQ TI TSSOP14 | LV595AQ.pdf | ||
BU4066C | BU4066C ROHM DIP | BU4066C.pdf | ||
L061C103 | L061C103 BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | L061C103.pdf | ||
MB214M605 | MB214M605 FUJITSU PGA | MB214M605.pdf | ||
MMB02070D1961BB100 | MMB02070D1961BB100 VISHAY SMD or Through Hole | MMB02070D1961BB100.pdf | ||
VS9926AB | VS9926AB XM SMD or Through Hole | VS9926AB.pdf | ||
IBM25PPC750FXGB2533T | IBM25PPC750FXGB2533T IBM NA | IBM25PPC750FXGB2533T.pdf | ||
M5238AFP600C | M5238AFP600C MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5238AFP600C.pdf |