창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LL1608-FS8N2J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LL1608-FS8N2J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LL1608-FS8N2J | |
관련 링크 | LL1608-, LL1608-FS8N2J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D9R1BXPAC | 9.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D9R1BXPAC.pdf | |
![]() | 744761087C | 8.7nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | 744761087C.pdf | |
![]() | RMCF1206FG1M21 | RES SMD 1.21M OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG1M21.pdf | |
![]() | PEL12D-2231F-S3024 | ENCODER | PEL12D-2231F-S3024.pdf | |
![]() | MD-5832-D256-V3Q18-X-P | MD-5832-D256-V3Q18-X-P M-SYSTEM BGA | MD-5832-D256-V3Q18-X-P.pdf | |
![]() | X24C01M-3.5 | X24C01M-3.5 Xicor SMD or Through Hole | X24C01M-3.5.pdf | |
![]() | 39C03AP | 39C03AP IDT DIP48 | 39C03AP.pdf | |
![]() | 2225J2500105MXT | 2225J2500105MXT SYFER SMD | 2225J2500105MXT.pdf | |
![]() | XC95144TMPQ160 | XC95144TMPQ160 XILINX QFP | XC95144TMPQ160.pdf | |
![]() | JL82C86H | JL82C86H INTEL AUCDIP | JL82C86H.pdf | |
![]() | 2222 630 53221 (2H6 220PF K 100V) | 2222 630 53221 (2H6 220PF K 100V) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2222 630 53221 (2H6 220PF K 100V).pdf |