창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LKC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LKC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMB2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LKC | |
관련 링크 | L, LKC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
7V25000012 | 25MHz ±20ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V25000012.pdf | ||
MCU08050D1400BP500 | RES SMD 140 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1400BP500.pdf | ||
RT0805CRD07383RL | RES SMD 383 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07383RL.pdf | ||
UPD80C50HC-028 | UPD80C50HC-028 NEC DIP | UPD80C50HC-028.pdf | ||
STK15C883N45 | STK15C883N45 SIM SOIC | STK15C883N45.pdf | ||
RS561SP-PCI | RS561SP-PCI CONEXANT TQFP-144 | RS561SP-PCI.pdf | ||
395443004 | 395443004 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 395443004.pdf | ||
ALD2706APAL | ALD2706APAL AdvancedLinearDevicesInc SMD or Through Hole | ALD2706APAL.pdf | ||
EPM570M256C5N | EPM570M256C5N ALTERA BGA | EPM570M256C5N.pdf | ||
T113AI | T113AI T QFP | T113AI.pdf | ||
MIC2207BML | MIC2207BML Micrel MLF-12 | MIC2207BML.pdf |