창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LK21253R3M-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LK Series LK21253R3M-TSpec Sheet | |
제품 교육 모듈 | EMC Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | LK | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 3.3µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 50mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 600m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 45 @ 10MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 41MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 10MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | LF LK 2125 3R3M-T | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LK21253R3M-T | |
관련 링크 | LK21253, LK21253R3M-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
19115-0013 | 19115-0013 MOLEX SMD or Through Hole | 19115-0013.pdf | ||
322F01-508 | 322F01-508 NEC TSOP | 322F01-508.pdf | ||
2SC4468-P | 2SC4468-P SANKEN TO-3P | 2SC4468-P.pdf | ||
4416P-3-RC/RCLF | 4416P-3-RC/RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4416P-3-RC/RCLF.pdf | ||
OPAA-1-WSL | OPAA-1-WSL DIALIGHT SMD or Through Hole | OPAA-1-WSL.pdf | ||
AD7510DIJM | AD7510DIJM AD SMD or Through Hole | AD7510DIJM.pdf | ||
KEA2014-GR-RTK | KEA2014-GR-RTK KEC SMD or Through Hole | KEA2014-GR-RTK.pdf | ||
LT1226IS8#TRPBF | LT1226IS8#TRPBF LT SOP8 | LT1226IS8#TRPBF.pdf | ||
MM3404A28URE | MM3404A28URE MITSUMI SOT23-4 | MM3404A28URE.pdf | ||
90779-0003 | 90779-0003 MOLEX SMD or Through Hole | 90779-0003.pdf | ||
MAX8556ETE+TG52 | MAX8556ETE+TG52 MAXIM MAX8556ETETG52 | MAX8556ETE+TG52.pdf | ||
k9G8G08UOA-PIBOO | k9G8G08UOA-PIBOO SAMSUNG TSOP48 | k9G8G08UOA-PIBOO.pdf |