창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LK16088R2K-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LK Series LK16088R2K-TSpec Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | EMC Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1818 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | LK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 10mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 4MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 18MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 4MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 587-1589-2 LF LK 1608 8R2K-T LK16088R2K-T-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LK16088R2K-T | |
| 관련 링크 | LK16088, LK16088R2K-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | B32621A5473K | 0.047µF Film Capacitor 90V 160V Polypropylene (PP), Metallized - Stacked Radial 0.512" L x 0.157" W (13.00mm x 4.00mm) | B32621A5473K.pdf | |
![]() | LFCL0350ZC3 | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | LFCL0350ZC3.pdf | |
![]() | 810F2K0 | RES CHAS MNT 2K OHM 1% 10W | 810F2K0.pdf | |
![]() | AT0603BRD0717R8L | RES SMD 17.8 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0717R8L.pdf | |
![]() | D266 | D266 DBIC SOT153 | D266.pdf | |
![]() | DAC852FS | DAC852FS TI SOP-8 | DAC852FS.pdf | |
![]() | CD74HCT158 | CD74HCT158 HAR DIP-16 | CD74HCT158.pdf | |
![]() | SC3670 | SC3670 ORIGINAL SMD | SC3670.pdf | |
![]() | ICS671M-01 | ICS671M-01 ICS SOP16 | ICS671M-01.pdf | |
![]() | EFM32TG110F16-QFN24T | EFM32TG110F16-QFN24T EnergyMicro SMD or Through Hole | EFM32TG110F16-QFN24T.pdf | |
![]() | NJU2607AD | NJU2607AD JRC DIP | NJU2607AD.pdf | |
![]() | FA9D1503 | FA9D1503 MURATA QFN | FA9D1503.pdf |