창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LJ-RGD-T8-O2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LJ-RGD-T8-O2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LJ-RGD-T8-O2 | |
| 관련 링크 | LJ-RGD-, LJ-RGD-T8-O2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AC0201FR-07154KL | RES SMD 154K OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-07154KL.pdf | |
![]() | RT0603CRE0776K8L | RES SMD 76.8K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRE0776K8L.pdf | |
![]() | BAT54LTIG | BAT54LTIG ORIGINAL SOT-23 | BAT54LTIG.pdf | |
![]() | DPA423PN | DPA423PN POWER/ DIP-8 | DPA423PN.pdf | |
![]() | DFX0836H0881G | DFX0836H0881G SAMSUNG SMD or Through Hole | DFX0836H0881G.pdf | |
![]() | C2012X5R0J226M/1.25 | C2012X5R0J226M/1.25 TDK SMD or Through Hole | C2012X5R0J226M/1.25.pdf | |
![]() | ICS405 | ICS405 ICS SOP 8 | ICS405.pdf | |
![]() | PIC26403 | PIC26403 KODENSHI SMD or Through Hole | PIC26403.pdf | |
![]() | 9109145S01 | 9109145S01 TDK SMD or Through Hole | 9109145S01.pdf | |
![]() | BT8060AKP | BT8060AKP BT SMD or Through Hole | BT8060AKP.pdf | |
![]() | KIA7429P | KIA7429P KEC TO-92 | KIA7429P.pdf | |
![]() | CLK-709S | CLK-709S synergymwave SMD or Through Hole | CLK-709S.pdf |