창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LIA1047 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LIA1047 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LIA1047 | |
관련 링크 | LIA1, LIA1047 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM188C81A225KE34D | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188C81A225KE34D.pdf | |
![]() | FVXO-HC73BR-11.2896 | 11.2896MHz HCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FVXO-HC73BR-11.2896.pdf | |
![]() | AM79C12JC | AM79C12JC AMD PLCC44 | AM79C12JC.pdf | |
![]() | 104655-7 | 104655-7 M SMD or Through Hole | 104655-7.pdf | |
![]() | 50ZLH270M10X20 | 50ZLH270M10X20 RUBYCON DIP | 50ZLH270M10X20.pdf | |
![]() | TLP251GB | TLP251GB TOS DIP | TLP251GB.pdf | |
![]() | 2SC1815. | 2SC1815. ORIGINAL TO-92 | 2SC1815..pdf | |
![]() | 50663R | 50663R MIDCOM SMD or Through Hole | 50663R.pdf | |
![]() | DS3252N | DS3252N BGA MAX | DS3252N.pdf | |
![]() | RGM30AD | RGM30AD GIE TO-3 | RGM30AD.pdf | |
![]() | S43160TS | S43160TS MSC STUD | S43160TS.pdf | |
![]() | 74LVC139PW,118 | 74LVC139PW,118 NXP SMD or Through Hole | 74LVC139PW,118.pdf |