창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LIA0656 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LIA0656 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LIA0656 | |
| 관련 링크 | LIA0, LIA0656 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D110MLXAJ | 11pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110MLXAJ.pdf | |
![]() | C317C680J2G5CA | 68pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | C317C680J2G5CA.pdf | |
![]() | 1-1414147-0 | POWER F V23134 | 1-1414147-0.pdf | |
![]() | RNCF1206DTE3K74 | RES SMD 3.74K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTE3K74.pdf | |
![]() | TB1251CN | TB1251CN TOSHIBA DIP56 | TB1251CN.pdf | |
![]() | CDP1857CD3 | CDP1857CD3 INTE/HAR DIP | CDP1857CD3.pdf | |
![]() | MSP-241V1-32*01 | MSP-241V1-32*01 MORNSTAR SMD or Through Hole | MSP-241V1-32*01.pdf | |
![]() | C8179-80022 | C8179-80022 MX SOP | C8179-80022.pdf | |
![]() | KCF25A40,KCF16A20,KCF16A40,KCF60A20E | KCF25A40,KCF16A20,KCF16A40,KCF60A20E NIEC SMD or Through Hole | KCF25A40,KCF16A20,KCF16A40,KCF60A20E.pdf | |
![]() | N74F157AD,602 | N74F157AD,602 NXP SMD or Through Hole | N74F157AD,602.pdf | |
![]() | HD6432134SVV13FAV | HD6432134SVV13FAV RENESAS QFP | HD6432134SVV13FAV.pdf | |
![]() | GS8120-174-OOBD | GS8120-174-OOBD GS QFP-144 | GS8120-174-OOBD.pdf |