창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LHVU306B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LHVU306B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC-76SOD323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LHVU306B | |
| 관련 링크 | LHVU, LHVU306B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | B82422A1102K100 | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 380mA 340 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | B82422A1102K100.pdf | |
![]() | RG1608N-103-B-T5 | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-103-B-T5.pdf | |
![]() | A3245 | A3245 ALLEGRO 3-lead | A3245.pdf | |
![]() | S1T8825B01-R090 | S1T8825B01-R090 SAMSUNG TSSOP-16 | S1T8825B01-R090.pdf | |
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![]() | 485008M8967 | 485008M8967 Honeywell SMD or Through Hole | 485008M8967.pdf | |
![]() | ZP-11AH-S+ | ZP-11AH-S+ MINI SMD or Through Hole | ZP-11AH-S+.pdf | |
![]() | UPD17227 | UPD17227 NEC TSSOP | UPD17227.pdf | |
![]() | CET70N06PBF | CET70N06PBF ORIGINAL SMD or Through Hole | CET70N06PBF.pdf | |
![]() | TCS5300-2 | TCS5300-2 ICS PLCC | TCS5300-2.pdf | |
![]() | BL-LGE3G4-LC4.2 | BL-LGE3G4-LC4.2 BRIGHT ROHS | BL-LGE3G4-LC4.2.pdf |