창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LHI968(3866) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LHI968(3866) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LHI968(3866) | |
관련 링크 | LHI968(, LHI968(3866) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C689C5GACTU | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C689C5GACTU.pdf | |
![]() | MCA12060D4991BP500 | RES SMD 4.99K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D4991BP500.pdf | |
![]() | Y1636100R000A9R | RES SMD 100 OHM 0.05% 1/10W 0603 | Y1636100R000A9R.pdf | |
![]() | CMF55143R00BHBF | RES 143 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55143R00BHBF.pdf | |
![]() | D2107B-4 | D2107B-4 INTEL CDIP | D2107B-4.pdf | |
![]() | 628J331/471TR4 | 628J331/471TR4 BI SOP-16 | 628J331/471TR4.pdf | |
![]() | ADC2300E-34 | ADC2300E-34 ITT SMD or Through Hole | ADC2300E-34.pdf | |
![]() | SP5055GMPAD | SP5055GMPAD SIPEX SMD or Through Hole | SP5055GMPAD.pdf | |
![]() | FQD1116ME/BM-TPV,971 | FQD1116ME/BM-TPV,971 NXP SMD or Through Hole | FQD1116ME/BM-TPV,971.pdf | |
![]() | ABY | ABY ORIGINAL 10UDFN | ABY.pdf | |
![]() | BK1-S500-1-6-R | BK1-S500-1-6-R COOPERBUSSMANN SMD or Through Hole | BK1-S500-1-6-R.pdf | |
![]() | KS210U22B | KS210U22B SAMSUNG DIP20 | KS210U22B.pdf |