창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LHI937/3349 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LHI937/3349 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LHI937/3349 | |
관련 링크 | LHI937, LHI937/3349 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CB3LV-2I-55M0000 | 55MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA Enable/Disable | CB3LV-2I-55M0000.pdf | |
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![]() | MAPDCC0003TR | MAPDCC0003TR MACOM SMD or Through Hole | MAPDCC0003TR.pdf | |
![]() | KMAKG0000M-B998003 | KMAKG0000M-B998003 SAMSUNG BGA | KMAKG0000M-B998003.pdf | |
![]() | CM32-270J | CM32-270J ORIGINAL 1210 | CM32-270J.pdf | |
![]() | 74FR245PC | 74FR245PC FairchildSemicond SMD or Through Hole | 74FR245PC.pdf | |
![]() | TDA1562QN3C | TDA1562QN3C NXP 17-SIL | TDA1562QN3C.pdf | |
![]() | CL31C101JBCNBN | CL31C101JBCNBN SAMSUNG SMD | CL31C101JBCNBN.pdf |