창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LHGT680-KL-1-1+KL-1- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LHGT680-KL-1-1+KL-1- | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LHGT680-KL-1-1+KL-1- | |
| 관련 링크 | LHGT680-KL-1, LHGT680-KL-1-1+KL-1- 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4470R-07K | 3.3µH Unshielded Molded Inductor 3.5A 40 mOhm Max Axial | 4470R-07K.pdf | |
![]() | Y1726400R000T0L | RES 400 OHM 1W .01% AXIAL | Y1726400R000T0L.pdf | |
![]() | ICL3223CP | ICL3223CP INTERSIL DIP-20 | ICL3223CP.pdf | |
![]() | C3216C0G2E332JT000N | C3216C0G2E332JT000N epcos SMD or Through Hole | C3216C0G2E332JT000N.pdf | |
![]() | 3100B0016G02B000 | 3100B0016G02B000 FREE SMD or Through Hole | 3100B0016G02B000.pdf | |
![]() | FX4C1-20P-1.27DSAL | FX4C1-20P-1.27DSAL HRS SMD or Through Hole | FX4C1-20P-1.27DSAL.pdf | |
![]() | IBM37RGB524CF22A | IBM37RGB524CF22A ibm SMD or Through Hole | IBM37RGB524CF22A.pdf | |
![]() | 52034-A | 52034-A MICROPAC TO-4P | 52034-A.pdf | |
![]() | KMAKG0000M-B998001 | KMAKG0000M-B998001 SAMSUNG BGA | KMAKG0000M-B998001.pdf | |
![]() | 6-1123845-1 | 6-1123845-1 TYCO SMD or Through Hole | 6-1123845-1.pdf | |
![]() | F4093 | F4093 ORIGINAL CDIP | F4093.pdf | |
![]() | K6R4008C1C-TE12T | K6R4008C1C-TE12T SAM SMD or Through Hole | K6R4008C1C-TE12T.pdf |