창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LHDM007381DVFV0E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LHDM007381DVFV0E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LHDM007381DVFV0E | |
관련 링크 | LHDM00738, LHDM007381DVFV0E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D100MXCAC | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100MXCAC.pdf | |
![]() | CMA02040X6809GB300 | RES SMD 68 OHM 2% 0.4W 0204 | CMA02040X6809GB300.pdf | |
![]() | CF46/49 | CF46/49 CF SMD or Through Hole | CF46/49.pdf | |
![]() | TV06B9V0KB-G | TV06B9V0KB-G COMCHIP SMB DO-214AA | TV06B9V0KB-G.pdf | |
![]() | MB89567APF-G-186-BND | MB89567APF-G-186-BND FUJI QFP80 | MB89567APF-G-186-BND.pdf | |
![]() | LI351318 | LI351318 SHARP SMD or Through Hole | LI351318.pdf | |
![]() | BP3102. | BP3102. BPS SOP8 | BP3102..pdf | |
![]() | MAX8713ETG+T | MAX8713ETG+T MAX SMD or Through Hole | MAX8713ETG+T.pdf | |
![]() | MTLW-102-07-T-S-230 | MTLW-102-07-T-S-230 SHMTEC SMD or Through Hole | MTLW-102-07-T-S-230.pdf |