창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LH61664K-70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LH61664K-70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LH61664K-70 | |
관련 링크 | LH6166, LH61664K-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM0335C1H5R0CD01D | 5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H5R0CD01D.pdf | |
![]() | VLS2010ET-220M | 22µH Shielded Wirewound Inductor 330mA 2.04 Ohm Max Nonstandard | VLS2010ET-220M.pdf | |
![]() | LBC3225T680MR | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 190mA 1 Ohm 1210 (3225 Metric) | LBC3225T680MR.pdf | |
![]() | NC2-PS | Relay Socket Through Hole | NC2-PS.pdf | |
![]() | RES-1206 | RES-1206 ORIGINAL SMD or Through Hole | RES-1206.pdf | |
![]() | MB89P476 | MB89P476 FUJ DIP | MB89P476.pdf | |
![]() | XC95144XV TQ144 | XC95144XV TQ144 ORIGINAL QFP-144L | XC95144XV TQ144.pdf | |
![]() | NREH680M200V12.5X25F | NREH680M200V12.5X25F NICCOMP DIP | NREH680M200V12.5X25F.pdf | |
![]() | 74S40P | 74S40P ORIGINAL SMD or Through Hole | 74S40P.pdf | |
![]() | p87lpc760bdh-11 | p87lpc760bdh-11 philipssemiconducto SMD or Through Hole | p87lpc760bdh-11.pdf | |
![]() | PDM41256SA850 | PDM41256SA850 PARADIGM SMD or Through Hole | PDM41256SA850.pdf |