창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LH53474H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LH53474H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LH53474H | |
| 관련 링크 | LH53, LH53474H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR201A222JAR | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201A222JAR.pdf | |
![]() | 416F30012CLR | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012CLR.pdf | |
![]() | 7241-05-1010 | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | 7241-05-1010.pdf | |
![]() | C840-DJR1WM | C840-DJR1WM NS SMD | C840-DJR1WM.pdf | |
![]() | S5L9276X02 | S5L9276X02 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5L9276X02.pdf | |
![]() | XR3175EID-F | XR3175EID-F EXAR 8NSOIC | XR3175EID-F.pdf | |
![]() | Q2VC | Q2VC INTEL PGA | Q2VC.pdf | |
![]() | SI4622 | SI4622 VISHAY SMD or Through Hole | SI4622.pdf | |
![]() | ENV56D71G3 | ENV56D71G3 ORIGINAL SMD or Through Hole | ENV56D71G3.pdf | |
![]() | ADCOY | ADCOY AD MSOP | ADCOY.pdf | |
![]() | S1N943B-1 | S1N943B-1 MICROSEMI SMD | S1N943B-1.pdf |