창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LH532SGI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LH532SGI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LH532SGI | |
관련 링크 | LH53, LH532SGI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0805C150K5GACTU | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C150K5GACTU.pdf | ||
CGA3E2NP02A3R3C080AA | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2NP02A3R3C080AA.pdf | ||
EE2-24SNUX | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | EE2-24SNUX.pdf | ||
RT1206DRE07536KL | RES SMD 536K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07536KL.pdf | ||
ACSB-1206-601 | ACSB-1206-601 Abracon NA | ACSB-1206-601.pdf | ||
81C2112A-HK019 | 81C2112A-HK019 MAGNACHIP SMD or Through Hole | 81C2112A-HK019.pdf | ||
QM200DY-24KB | QM200DY-24KB MITSUBISHI MODULE | QM200DY-24KB.pdf | ||
04532X7R2E104KT000A/1812-104K | 04532X7R2E104KT000A/1812-104K TDK 1812 | 04532X7R2E104KT000A/1812-104K.pdf | ||
ct32X5R335K16at | ct32X5R335K16at AVX SMD or Through Hole | ct32X5R335K16at.pdf | ||
RLM25FECMR050 | RLM25FECMR050 ORIGINAL SMD or Through Hole | RLM25FECMR050.pdf | ||
215LCAAKA13F/X700 | 215LCAAKA13F/X700 ATI BGA | 215LCAAKA13F/X700.pdf | ||
E4SB13.0000F18E25 | E4SB13.0000F18E25 HOSONIC SMD | E4SB13.0000F18E25.pdf |