창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LH28F400SUHELB15 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LH28F400SUHELB15 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LH28F400SUHELB15 | |
관련 링크 | LH28F400S, LH28F400SUHELB15 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C102F3GACTU | 1000pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C102F3GACTU.pdf | ||
SMK316B7223MLHT | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | SMK316B7223MLHT.pdf | ||
416F30012ADT | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012ADT.pdf | ||
TLC/0.1A-470M-00 | TLC/0.1A-470M-00 Fastron DIP | TLC/0.1A-470M-00.pdf | ||
FXGO5600 | FXGO5600 nVIDIA BGA | FXGO5600.pdf | ||
A915AY-2R0M=P3 | A915AY-2R0M=P3 TOKO SMD | A915AY-2R0M=P3.pdf | ||
CXP5034H | CXP5034H ORIGINAL DIP | CXP5034H.pdf | ||
TMF251A0001C | TMF251A0001C ORIGINAL SMD or Through Hole | TMF251A0001C.pdf | ||
RD13AN(D) | RD13AN(D) NEC DO-34 | RD13AN(D).pdf | ||
DK-04D0-0394 | DK-04D0-0394 Lamina SMD or Through Hole | DK-04D0-0394.pdf | ||
C5385 | C5385 TOSHIBA SOT-263 | C5385.pdf | ||
MAX1112EAP+ | MAX1112EAP+ Maxim SMD or Through Hole | MAX1112EAP+.pdf |