창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LH28F400BVE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LH28F400BVE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LH28F400BVE | |
관련 링크 | LH28F4, LH28F400BVE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | UPD78F8177A | UPD78F8177A NEC QFP | UPD78F8177A.pdf | |
![]() | MP4470NC | MP4470NC TI DIP28 | MP4470NC.pdf | |
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![]() | NACK682M6.3V16x17TR13F | NACK682M6.3V16x17TR13F NIC SMD or Through Hole | NACK682M6.3V16x17TR13F.pdf | |
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![]() | XC866 | XC866 INF Call | XC866.pdf | |
![]() | SVC208/AVP | SVC208/AVP SANYO SMD or Through Hole | SVC208/AVP.pdf | |
![]() | TSDF1250RW-GS08 | TSDF1250RW-GS08 VISHAY SOT343 | TSDF1250RW-GS08.pdf | |
![]() | 3362X001102 | 3362X001102 BOURNS SMD or Through Hole | 3362X001102.pdf |