창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LH28F160S3-75 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LH28F160S3-75 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LH28F160S3-75 | |
관련 링크 | LH28F16, LH28F160S3-75 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VLCF4020T-470MR39 | 47µH Shielded Wirewound Inductor 390mA 934 mOhm Max Nonstandard | VLCF4020T-470MR39.pdf | |
![]() | CMF502K4900FHEK | RES 2.49K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF502K4900FHEK.pdf | |
![]() | 71225 | 71225 Amphenol SMD or Through Hole | 71225.pdf | |
![]() | 6800 AGP | 6800 AGP NVIDIA BGA | 6800 AGP.pdf | |
![]() | RVEVK105CH030JW-F | RVEVK105CH030JW-F SMD SMD | RVEVK105CH030JW-F.pdf | |
![]() | XCV812E-7FG900C | XCV812E-7FG900C XILINX FBGA | XCV812E-7FG900C.pdf | |
![]() | CL160808T-270K-N | CL160808T-270K-N chilisin SMD | CL160808T-270K-N.pdf | |
![]() | FQB27P06C | FQB27P06C FSC TO263 | FQB27P06C.pdf | |
![]() | FBMJ2125HS270MTA | FBMJ2125HS270MTA TAIYO SMD or Through Hole | FBMJ2125HS270MTA.pdf | |
![]() | R5323K006B-TR | R5323K006B-TR RICOH SMD or Through Hole | R5323K006B-TR.pdf | |
![]() | SDR1806-470KL | SDR1806-470KL BOURNS SMD or Through Hole | SDR1806-470KL.pdf | |
![]() | 6680016 | 6680016 MICROELE SOP-8 | 6680016.pdf |