창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LH2640-1-PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LH2640-1-PF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LH2640-1-PF | |
| 관련 링크 | LH2640, LH2640-1-PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ILSB1206ER220K | 22µH Shielded Multilayer Inductor 5mA 900 mOhm Max 1206 (3216 Metric) | ILSB1206ER220K.pdf | |
![]() | STK426-090P | STK426-090P STK SIP | STK426-090P.pdf | |
![]() | CW-E37 | CW-E37 ORIGINAL DIP | CW-E37.pdf | |
![]() | 74LCT244(AD244) | 74LCT244(AD244) TI SSOP | 74LCT244(AD244).pdf | |
![]() | 7311S-GG-225R | 7311S-GG-225R NDK SMD or Through Hole | 7311S-GG-225R.pdf | |
![]() | XCP860ENZP66C1 | XCP860ENZP66C1 MOTOROLA BGA | XCP860ENZP66C1.pdf | |
![]() | BYD77G/T3 | BYD77G/T3 PHI SMD or Through Hole | BYD77G/T3.pdf | |
![]() | RF3196DTR131 | RF3196DTR131 RFMD QFN | RF3196DTR131.pdf | |
![]() | MAX6681EEE | MAX6681EEE MAX QSOP16 | MAX6681EEE.pdf | |
![]() | R2062K02-E2 | R2062K02-E2 RICOH SMD or Through Hole | R2062K02-E2.pdf | |
![]() | SCI7638MLATE2 | SCI7638MLATE2 SEIKO SMD or Through Hole | SCI7638MLATE2.pdf |