창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LGY870J2K21 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LGY870J2K21 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LGY870J2K21 | |
관련 링크 | LGY870, LGY870J2K21 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CX3225SB16000E0FPZ25 | 16MHz ±10ppm 수정 9pF 54옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB16000E0FPZ25.pdf | ||
898-5-R12K | 898-5-R12K BI SMD or Through Hole | 898-5-R12K.pdf | ||
PVZ3G104C01B00 | PVZ3G104C01B00 MURATA SMD or Through Hole | PVZ3G104C01B00.pdf | ||
IEMSVD1A227M12R | IEMSVD1A227M12R NEC D | IEMSVD1A227M12R.pdf | ||
AD647H | AD647H ORIGINAL CAN | AD647H.pdf | ||
XC4044XLHQ240CFN | XC4044XLHQ240CFN XILINX SMD or Through Hole | XC4044XLHQ240CFN.pdf | ||
10N170 | 10N170 IXYS TO-247 | 10N170.pdf | ||
TA78DS15F(F) | TA78DS15F(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA78DS15F(F).pdf | ||
3N0402 | 3N0402 Infineon TO-363 | 3N0402.pdf | ||
08051K | 08051K N/A SMD or Through Hole | 08051K.pdf | ||
2S0880(KA2S0880-YDTU) | 2S0880(KA2S0880-YDTU) SAMSUNG IC | 2S0880(KA2S0880-YDTU).pdf | ||
100324W-QV5962-9153001VYA | 100324W-QV5962-9153001VYA NS CQFP24 | 100324W-QV5962-9153001VYA.pdf |