창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGY2Z561MELA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GY Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGY2Z561MELA | |
| 관련 링크 | LGY2Z56, LGY2Z561MELA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52022CTR | 52MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52022CTR.pdf | |
![]() | 1812 0.1A | 1812 0.1A BOURNS SMD or Through Hole | 1812 0.1A.pdf | |
![]() | LQP15MN1N8 | LQP15MN1N8 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQP15MN1N8.pdf | |
![]() | PPC440EP3JC533C | PPC440EP3JC533C AMCC AYBGA | PPC440EP3JC533C.pdf | |
![]() | MC44827DTBR2 | MC44827DTBR2 MOTOROLA SSOP-16 | MC44827DTBR2.pdf | |
![]() | EKZH6R3ELL272MJ25S | EKZH6R3ELL272MJ25S NIPPON SMD or Through Hole | EKZH6R3ELL272MJ25S.pdf | |
![]() | LMB4007SDP | LMB4007SDP NS SMD or Through Hole | LMB4007SDP.pdf | |
![]() | MAX3245EEWI | MAX3245EEWI MAXIM SOP28 | MAX3245EEWI.pdf | |
![]() | NX29F010-90FL | NX29F010-90FL NEX SMD or Through Hole | NX29F010-90FL.pdf | |
![]() | LM2733XMFX. | LM2733XMFX. NS SMD or Through Hole | LM2733XMFX..pdf | |
![]() | TPS71010 | TPS71010 TI SOP-8 | TPS71010.pdf |