창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGY2Z221MELZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GY Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGY | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 180V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGY2Z221MELZ | |
관련 링크 | LGY2Z22, LGY2Z221MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | GL073F35IET | 7.3728MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL073F35IET.pdf | |
![]() | LSG T670-JL-1-0+JL-1-0-10-R18-Z | LSG T670-JL-1-0+JL-1-0-10-R18-Z Osram NA | LSG T670-JL-1-0+JL-1-0-10-R18-Z.pdf | |
![]() | DFX0836H0881A | DFX0836H0881A SAMSUNG SMD or Through Hole | DFX0836H0881A.pdf | |
![]() | PIC16F57C-I/SO | PIC16F57C-I/SO MICROCHIP S0P-28 7.2mm | PIC16F57C-I/SO.pdf | |
![]() | S1N5809 | S1N5809 MICROSEMI SMD | S1N5809.pdf | |
![]() | 20-101-0561 | 20-101-0561 RabbitSemiconductor SMD or Through Hole | 20-101-0561.pdf | |
![]() | LYT676R23020 | LYT676R23020 osram SMD or Through Hole | LYT676R23020.pdf | |
![]() | 3201WE | 3201WE ORIGINAL SOP-8 | 3201WE.pdf | |
![]() | GJ61555C1H110JB01E | GJ61555C1H110JB01E ORIGINAL SMD or Through Hole | GJ61555C1H110JB01E.pdf | |
![]() | JVR05N180K65PAY | JVR05N180K65PAY JOYIN Call | JVR05N180K65PAY.pdf | |
![]() | MAX1008CAP.C10278 | MAX1008CAP.C10278 MAXIM SSOP20 | MAX1008CAP.C10278.pdf | |
![]() | BAT12N94152 | BAT12N94152 NORWE SMD or Through Hole | BAT12N94152.pdf |