창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGY2F331MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GY Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGY2F331MELB | |
| 관련 링크 | LGY2F33, LGY2F331MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | 2S170 | 2S170 ORIGINAL CAN | 2S170.pdf | |
![]() | ADSP-210602KB-160 | ADSP-210602KB-160 AD BGA | ADSP-210602KB-160.pdf | |
![]() | 7332A557 733/128 SL5SN | 7332A557 733/128 SL5SN INTEL BGA | 7332A557 733/128 SL5SN.pdf | |
![]() | 501594-3011-C | 501594-3011-C Molex SMD or Through Hole | 501594-3011-C.pdf | |
![]() | BC847BVN | BC847BVN NXP SOT666 | BC847BVN.pdf | |
![]() | XPC755ARX366WB | XPC755ARX366WB MOTOROLA BGA | XPC755ARX366WB.pdf | |
![]() | M221-LM2 | M221-LM2 SSO SMD or Through Hole | M221-LM2.pdf | |
![]() | NRWA102M35V12.5x25F | NRWA102M35V12.5x25F NIC DIP | NRWA102M35V12.5x25F.pdf |