창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGY2F221MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GY Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGY2F221MELZ | |
| 관련 링크 | LGY2F22, LGY2F221MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R9DXAAP | 1.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R9DXAAP.pdf | |
![]() | RG3216P-3320-B-T5 | RES SMD 332 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3320-B-T5.pdf | |
![]() | C4535 | C4535 ORIGINAL TO-3P | C4535.pdf | |
![]() | CCF1F0.63 | CCF1F0.63 KOA SMD | CCF1F0.63.pdf | |
![]() | MAX6312UK29D3 | MAX6312UK29D3 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6312UK29D3.pdf | |
![]() | 74HC393PW.112 | 74HC393PW.112 NXP SMD or Through Hole | 74HC393PW.112.pdf | |
![]() | LTV-847T | LTV-847T LITEON SOP | LTV-847T.pdf | |
![]() | MT41J1G4RA-15E:D | MT41J1G4RA-15E:D MICRON FBGA | MT41J1G4RA-15E:D.pdf | |
![]() | EMBll | EMBll ROHM DIPSOP | EMBll.pdf | |
![]() | Si8250DK | Si8250DK SILICON NA | Si8250DK.pdf | |
![]() | SY-M403 | SY-M403 ORIGINAL SMD or Through Hole | SY-M403.pdf | |
![]() | RT9261L50E | RT9261L50E RICHTEK SOT-89 | RT9261L50E.pdf |