창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGY1J182MELZ30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGY Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8673 LGY1J182MELZ30-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGY1J182MELZ30 | |
| 관련 링크 | LGY1J182, LGY1J182MELZ30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ELXV250ELL390MEB5D | 39µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | ELXV250ELL390MEB5D.pdf | |
![]() | TMS320DM6431ZWTQ3 | TMS320DM6431ZWTQ3 TI NFBGA | TMS320DM6431ZWTQ3.pdf | |
![]() | DMN-8602. | DMN-8602. LSILOGIC QFP | DMN-8602..pdf | |
![]() | RH5VT18AA | RH5VT18AA RICOH SOT89-3 | RH5VT18AA.pdf | |
![]() | MAX767CAP+ | MAX767CAP+ MAXIM SSOP20 | MAX767CAP+.pdf | |
![]() | AIC1735-35PXTR | AIC1735-35PXTR AIC SOT-89-3 | AIC1735-35PXTR.pdf | |
![]() | MAX823YEXK+ | MAX823YEXK+ MAXIM MAXIM | MAX823YEXK+.pdf | |
![]() | 78119-1368 | 78119-1368 MOLEX SMD or Through Hole | 78119-1368.pdf | |
![]() | S32-47822200 | S32-47822200 TELCON SMD or Through Hole | S32-47822200.pdf | |
![]() | 19019-0052 | 19019-0052 MOLEX SMD or Through Hole | 19019-0052.pdf | |
![]() | SELU5723C | SELU5723C SANKEN ROHS | SELU5723C.pdf |